一种数码专用的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型属于LED技术领域，特别涉及一种数码专用的LED封装结构，包括：基座；凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；LED晶片，设置在所述凹槽内；反射层，设置在所述凹槽的底部；电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；填充层，设置在所述凹槽内以封装LED晶片，并且所述填充层的端面内凹；本实用新型的数码专用的LED封装结构采用在基座上设置凸起，凸起上设置凹槽的结构，LED晶片设置在该凹槽内，并且采用填充层封装后，填充层的端面内凹，该LED封装结构具有发光面小，发光效率高的有点，并且在凹槽的底部设置反射层，增强LED封装结构的反光性能。
基本信息
专利标题 ：
一种数码专用的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021059925.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212085041U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
吴先泉
申请人 ：
广西欣亿光电科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区梧州市梧州工业园区2路6号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202021059925.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/60 H01L33/62
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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