抑制叠层微带贴片天线间相互耦合的解耦结构
授权
摘要
一种抑制叠层微带贴片天线间相互耦合的解耦结构，包括：分别设置于第一介质板和第二介质板上固定驱动贴片和寄生贴片，其中：驱动贴片的外围设有作为解耦结构的C型微带结构，驱动贴片和C型微带结构上分别设有天线接口和金属化过孔。本装置利用解耦结构的特性控制天线阵单元之间的耦合强度，实现了两单元H面排布的叠层微带天线间相互耦合的抑制以叠层微带天线阵解耦设计。
基本信息
专利标题 ：
抑制叠层微带贴片天线间相互耦合的解耦结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122668255.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216214122U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
方玉林张跃平
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海交达专利事务所
代理人 ：
王毓理
优先权 ：
CN202122668255.3
主分类号 ：
H01Q1/52
IPC分类号 ：
H01Q1/52 H01Q1/50 H01Q1/38 H01Q1/48
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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