柔性印刷电路结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种柔性印刷电路结构，包括：基座；至少两片焊盘，焊接于所述基座上，所述焊盘上均开设有开孔，其中相邻焊盘的开孔交错开设。所述焊盘为两层或多层铜片。所述开孔的直径为0.1mm至0.4mm。所述交错开设的开孔之间的纵向间距为0.2mm至1.5mm。所述焊盘上开设开孔位置的宽度，大于未开设开孔的焊盘的宽度。所述焊盘上开设开孔位置的宽度，比未开设开孔的焊盘的宽度单边大0mm至0.5mm。因此，本实用新型柔性印刷电路结构可以在不需增加其他任何成本和效率牺牲的前提下，通过改进柔性印刷电路的焊盘设计，有效解决FPC/PCB之间焊接易连锡、焊点可靠性低的问题。

基本信息

专利标题：

柔性印刷电路结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620129787.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-09-14

授权号：

CN200944702Y

授权日：

2007-09-05

发明人：

成英华丁海幸李杰王勇

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

刘芳

优先权：

CN200620129787.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/16