柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法
专利权的终止
摘要
本发明的课题在于在柔性印刷电路衬底中通过冲压方式形成细长开口部的冲孔加工方法中，即使在采用冲压用冲头未从底模的冲压孔插入到向锥状部突出的位置的较短行程的模具的情况下，冲裁废料仍不在底模的表面上上卷，而可从底模的锥状部依次向下方排出。在冲压用冲头的底模(12)的冲头孔(12a)中，在直线状的细长开口部(20)的纵向侧缘部(22)的基本中间部附近位置连续设置凸状的冲压部(21)。由于在该凸状的冲压部(21)中，从细长开口部的侧缘部(22)垂直地突出的长度(L)的部分在底模(12)和冲裁废料(15)之间产生摩擦力，故可抑制冲裁废料(15)的上卷。
基本信息
专利标题 ：
柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819744A
申请号 ：
CN200610002755.0
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
堀切薰一石和博
申请人 ：
日本梅克特隆株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
北京三幸商标专利事务所
代理人 ：
刘激扬
优先权 ：
CN200610002755.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B26F1/14
法律状态
2020-01-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20060125
授权公告日 : 20100818
终止日期 : 20190125
申请日 : 20060125
授权公告日 : 20100818
终止日期 : 20190125
2010-08-18 ：
授权
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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