柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法
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摘要
本发明涉及一种柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法，在采用冲压用冲头未从底模的冲头孔插入到向锥状部突出的位置的较短的行程的模具的情况下，柔性印刷电路衬底的冲裁废料不飞出到底模的表面上，能从底模的锥状部依次向下方排出。在柔性印刷电路衬底(14)中，在绝缘层(17)的两面，通过铜箔(16a、16b)形成圆形焊盘，对通过虚线(A)围绕的部分进行冲孔加工，在此场合，预先通过蚀刻去除虚线(A)的内侧部分(18)的铜箔，使绝缘层(17)露出。如果通过冲压用冲头对虚线(A)部分进行冲孔加工，则由于仅仅形成绝缘层(17)，故冲裁废料的内侧部分18容易弯曲，可减缓冲裁废料和底模的回弹力、可防止冲裁废料从底模飞出的情况。
基本信息
专利标题 ：
柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1802070A
申请号 ：
CN200510097411.8
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冈本弘彦山口启介篠原祐一铃木健二
申请人 ：
日本梅克特隆株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
北京三幸商标专利事务所
代理人 ：
刘激扬
优先权 ：
CN200510097411.8
主分类号 ：
H05K3/04
IPC分类号 ：
H05K3/04 B26F1/02
相关图片
法律状态
2009-10-07 ：
授权
2007-04-18 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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