一种印刷电路板加工用的冲孔装置

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摘要

本实用新型公开的一种印刷电路板加工用的冲孔装置，包括固定底座，所述固定底座的上表面固定安装有加工立架，所述加工立架的内侧固定安装有下压底座，所述下压底座的下表面活动安装有下压伸缩杆，所述下压伸缩杆的下端外表面固定连接有下压平台，所述下压平台的下表面固定安装有冲头安装板，所述冲头安装板的下表面固定安装有多个加工冲头，所述加工冲头的外侧设置有定位弹簧，所述定位弹簧的下端外表面固定连接有定位圈。本实用新型所述的一种印刷电路板加工用的冲孔装置，属于冲孔装置领域，能够在冲孔加工时，牢固的对电路板进行压紧定位，防止了冲孔时电路板发生误差，能够在下降进行精准的定位，提高了升降冲孔的精度。

基本信息

专利标题：

一种印刷电路板加工用的冲孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021747743.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-19

授权号：

CN212859754U

授权日：

2021-04-02

发明人：

赵明桂黄远鹏

申请人：

深圳市乾益电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第2工业区2、3、5栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021747743.2

主分类号：

B26F1/14

IPC分类号：

B26F1/14 B26D7/26 B26D7/01