电路板组合
专利权的终止
摘要

一种电路板组合,包括一板体及一芯片,所述芯片包括若干呈方形阵列分布的焊点,所述芯片的每一焊点通过一锡球焊接于所述板体上,所述芯片位于方形阵列各角处的一焊点与对应的锡球间不形成信号传输通道。另一种电路板组合,包括一板体及一芯片,所述芯片在一方形区域中包括若干焊点,所述芯片的每一焊点通过一锡球焊接于所述板体上,每一个焊点与对应的锡球分别形成一信号传输通道,所述方形区域中的各角处不设置所述焊点。因所述芯片在所受正向应力较大的位置处不形成信号传输通道,可防止芯片在受到相同冲击时影响芯片功能。

基本信息
专利标题 :
电路板组合
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620200687.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-08-10
授权号 :
CN200944703Y
授权日 :
2007-09-05
发明人 :
赵志航林有旭吴政达
申请人 :
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620200687.4
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H05K3/34  
法律状态
2010-11-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101014886260
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2006202006874
申请日 : 20060810
授权公告日 : 20070905
终止日期 : 20090910
2007-09-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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