一种具有多层组合拼接式结构的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有多层组合拼接式结构的柔性电路板，包括柔性电路板、杜邦线、数据插头公件、数据插头母件以及定位机构；柔性电路板的两侧分别通过杜邦线与数据插头公件和数据插头母件数据相通；相邻两个柔性电路板之间通过数据插头公件和数据插头母件的配合实现数据相通；相邻两个柔性电路板之间通过多个对称设置的定位机构进行定位。该具有多层组合拼接式结构的柔性电路板通过设置定位机构和杜邦线，能够便于将多块柔性电路板拼接到一起，且能够有效防止多块柔性电路板之间发生断路；通过设置鼓风机构，能够有效对柔性电路板进行散热；通过设置接地端子和导线，能够避免静电对柔性电路板的工作造成影响。
基本信息
专利标题 ：
一种具有多层组合拼接式结构的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021404277.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212463628U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
张正伟李强
申请人 ：
深圳市龙腾电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园HA栋厂房一101，201，301
代理机构 ：
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 ：
庄露露
优先权 ：
CN202021404277.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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