可拆卸的拼接电路板
实质审查的生效
摘要
一种可拆卸的拼接电路板，所述拼接电路板包括多个子电路板，每个子电路板包括：子电路板本体；以及测试座，设置在所述子电路板本体的顶面上，子电路板本体的第一侧壁上设置有第一凸部，子电路板本体的第二侧壁上设置有第一凹部，第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，对于任意两个子电路板，一个子电路板的第一凸部配置位于与另一个子电路板的第一凹部相匹配，使得所述两个子电路板可拆卸地拼接，响应于所述两个子电路板拼接在一起，所述一个子电路板的第一侧壁与所述另一个子电路板的第二侧壁相邻接，所述一个子电路板的第一凸部插入所述另一个子电路板的第一凹部中。
基本信息
专利标题 ：
可拆卸的拼接电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340152A
申请号 ：
CN202210010735.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张寅张杰叶守银王琪
申请人 ：
上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区郭守敬路351号2号楼6楼
代理机构 ：
北京睿驰通程知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
方丁一
优先权 ：
CN202210010735.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20220105
申请日 : 20220105
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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