用于模塑的导电树脂组合物及其应用
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明是关于由用于模塑的导电树脂组合物模制的具有长时间稳定的和杰出的屏蔽效应的电磁波干扰屏蔽结构，该组合物由特殊长度的柱状颗粒组成，该颗粒由作为基本组分的一束铁基金属纤维和作为独立导电纤维芯的至少一束至少另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维制成，并且轴向连续涂上具有特定热变形温度范围的热塑性树脂。
基本信息
专利标题 ：
用于模塑的导电树脂组合物及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1031548A
申请号 ：
CN88106014.3
公开（公告）日 ：
1989-03-08
申请日 ：
1988-07-20
授权号 ：
CN1020983C
授权日 ：
1993-05-26
发明人 ：
后藤昌生饭田诚藁谷研一太田明一岩井进
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张志醒
优先权 ：
CN88106014.3
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 C08K7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2004-09-22 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1993-05-26 ：
授权
1989-03-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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