导电糊浆组合物
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种导电糊浆组合物，其具有以下特征：平均粒径为1μm或更小的导电粉末和由四氟乙烯、六氟丙烯和1，1－二氟乙烯构成的共聚物粘合剂分散在溶剂中。本发明提供可以在低温下固化的糊浆组合物，不需要特别昂贵的材料和技术，而使用常规的混合技术，得到的糊浆组合物具有低的电阻系数。
基本信息
专利标题 ：
导电糊浆组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1770330A
申请号 ：
CN200510116189.1
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
荻原敏明
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沙永生
优先权 ：
CN200510116189.1
主分类号 ：
H01B1/14
IPC分类号 ：
H01B1/14 C09D5/24 H05K1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
法律状态
2010-01-27 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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