本发明涉及一种树脂组合物、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。树脂组合物，以重量计，包括：双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物5‑100份；胺类固化剂1‑30份；抗氧剂0.1‑10份以及促进剂0.5‑5份；所述促进剂包括咪唑类化合物和三苯基磷，其中，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2‑5):(0.1‑0.8)。半固化板，包括增强材料以及涂覆在其上的树脂组合物。绝缘薄膜：包括载体膜以及涂覆在其上的树脂组合物。本发明提高了双马来酰亚胺的RTI值和热分解温，得到了综合性能优异的树脂组合物，树脂组合物的RTI高于110℃。采用本发明的双马来酰亚胺树脂组合物制作的层压板、高频电路基板等具有高RTI值和热分解温度、优异的耐湿热性、较高的剥离强度及优异工艺性等特点。