中介层和芯片
授权
摘要
本申请公开了一种中介层和芯片。中介层具有镂空结构，中介层包括基层、第一粘合剂层、第二粘合剂层和一个或多个流体通道。其中，基层具有相背的第一表面和第二表面，第一粘合剂层设置在第一表面，第二粘合剂层设置在第二表面，一个或多个流体通道为贯穿基层、第一粘合剂层和第二粘合剂层形成的镂空结构。本申请实施方式中的中介层，基层作为中介层的主要组成部分，第一粘合剂层与第二粘合剂层可以配合将中介层固定在芯片的其他结构上，流体通道可以直接由贯穿中介层的镂空结构形成，从而简化了流体通道的制造工序。
基本信息
专利标题 ：
中介层和芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121482419.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-30
授权号 ：
CN216639479U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
李广林志峰王光明郑焦姜泽飞吴平
申请人 ：
深圳市真迈生物科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河一路116号深业进元大厦2座5楼、6楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121482419.7
主分类号 ：
C12M1/34
IPC分类号 ：
C12M1/34 C12M1/00 G01N21/64
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C12
生物化学；啤酒；烈性酒；果汁酒；醋；微生物学；酶学；突变或遗传工程
C12M
酶学或微生物学装置
C12M1/34
•用条件测量或信号传感方法测量或检验，如菌落计数器
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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