封装设备
授权
摘要
一种封装设备，适用于将待组元件通过光固化胶组装至光电转换器。封装设备包含信号源、测量仪、光源模块、数字微镜装置，以及控制模块。信号源用于将输入信号输出至光电转换器。测量仪用于接收由光电转换器输出的输出信号，并根据输出信号的强度产生反馈信号。光源模块用于发射光线。数字微镜装置用于反射光线至光电转换器上的待组元件。控制模块用于接收来自测量仪的反馈信号，控制模块根据反馈信号控制数字微镜装置调整反射至待组元件的紫外光线的强度。
基本信息
专利标题 ：
封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921952631.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN211017107U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
何帅苏超高飞
申请人 ：
武汉奥新科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区长城园路武汉奥新科技有限公司1栋1-3层2号厂房
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖冰滨
优先权 ：
CN201921952631.8
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L21/56 G02B6/42
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法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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