封装装置及设备
专利权的保全及其解除
摘要
本实用新型涉及一种封装装置及设备，包括底座，其特征在于，所述底座上设置有的第一压杆和第二压杆，所述第一压杆和所述第二压杆均通过连接部连接在底座上，所述第一压杆与所述第二压杆相接触，所述第一压杆在所述第二压杆上，在所述第一压杆和所述第二压杆中至少有一个压杆与所述底座为转动连接。本实用新型使用方便，可将封装材料进行一次性的压合使之形成密闭空间。
基本信息
专利标题 ：
封装装置及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920619708.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210708179U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
冯小东
申请人 ：
米亚索乐装备集成（福建）有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市鲤城区高新区紫山路42号
代理机构 ：
北京华夏泰和知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜波
优先权 ：
CN201920619708.3
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2020-10-23 ：
专利权的保全及其解除
专利权的保全IPC(主分类) : B65B 51/10
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20200609
登记生效日 : 20200817
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20200609
登记生效日 : 20200817
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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