封装设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种封装设备，封装设备包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。本实用新型提供的封装设备，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。
基本信息
专利标题 ：
封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020069580.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211296693U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
柯础新杨坤宏岳天兵
申请人 ：
深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区宝安大道与海城路交汇处劳动综合楼（德信商务中心）一至七楼（F7-22）
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘艳
优先权 ：
CN202020069580.0
主分类号 ：
H03H3/007
IPC分类号 ：
H03H3/007
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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