本实用新型涉及散热设备的技术领域，公开了封装式散热设备，包括相变结构、半导体制冷结构及封装架，半导体制冷结构具有吸热面和散热面，半导体制冷结构启动时，吸热面与散热面产生温差；相变结构和半导体制冷结构分别封装在封装架，且相变结构和半导体制冷结构呈热量传导布置；相变结构具有吸收面。吸收面用于吸收热量。使用时，相变结构进行初次散热，再传导至半导体制冷结构，经过半导体制冷结构进一步散热，在相变结构和半导体制冷结构的配合作用下，极大增强散热效果；在封装架的作用下，使相变结构和半导体制冷结构之间封装呈一体布置，有效保障两者之间的热传导效果，便于散热设备的携带，且不需要组装，极大便于散热设备的使用。