一种散热封装方法
授权
摘要
本申请公开了一种散热封装方法，包括：提供封装体，所述封装体包括基板、芯片以及塑封层，其中，位于所述芯片的功能面一侧的多个焊盘与所述基板固定连接，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述基板设置有所述芯片一侧表面，所述芯片的非功能面从所述塑封层中露出；对所述塑封层远离所述基板一侧表面进行粗糙化处理；在所述塑封层远离所述基板一侧表面形成导热金属层；在所述导热金属层远离所述基板一侧表面设置散热片，且所述散热片覆盖所述非功能面。通过上述方式，本申请能够提高散热封装器件的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种散热封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111312670A
申请号 ：
CN202010121637.1
公开（公告）日 ：
2020-06-19
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN111312670B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
谢建友王奎张弘
申请人 ：
南通智通达微电子物联网有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川路79号国际青创园1号楼
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202010121637.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-07-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20200226
申请日 : 20200226
2020-06-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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