本实用新型实施例涉及封装技术领域，特别涉及一种封装设备，封装设备包括：底座；压紧治具，位于所述底座上，用于压紧位于所述底座上的待封装物，所述压紧治具上设置有第一通孔；传动装置，与所述压紧治具连接，用于控制所述压紧治具相对于所述底座运动；激光头，位于所述底座上方，并且与所述第一通孔相对应，所述激光头输出的激光经过所述第一通孔后打在所述待封装物上。当所述激光头输出的激光通过所述第一通孔后扫描过所述待封装物时，其产生的热量可以将所述待封装物与激光接触的部分熔化，从而实现所述待封装物的封装。由于在封装过程中，整个封装过程都是非接触式的，因此不存在粘胶或残胶的情况，非常方便。