本实用新型公开一种料盘封装设备，该料盘封装设备包括机架、限位机构、送料机构和封装机构。限位机构安装于机架，并用以供料盘安装；送料机构与机架活动连接，以将料条运送至限位机构，料条具有第一端和第二端，第二端具有粘胶。封装机构包括第一驱动件和压料件，第一驱动件相对限位机构固定，并用以驱动压料件靠近卷料槽的槽口，以使压料件将第一端抵压在卷料槽内。其中，限位机构可自转，以带动料盘转动，或者，压料件可环绕限位机构公转；限位机构自转或压料件公转时，能够使料条沿卷料槽卷绕，直至第二端的粘胶贴附于料条。本实用新型料盘封装设备能够解决芯片料盘进行封膜包装时效率较低，芯片容易被损坏，安全性也较低的技术问题。