一种硅胶柔性基材

授权

摘要

本实用新型涉及柔性基材技术领域，具体涉及一种硅胶柔性基材，包括依次设置的硅胶基材、二氧化硅靶材层和镀层，所述二氧化硅靶材层的下表面与所述硅胶基材的上表面连接，二氧化硅靶材层的上表面与所述镀层的下表面连接。本实用新型的硅胶柔性基材结构新颖、简单，且耐热性好，柔韧性佳，二氧化硅作为硅胶基材与镀层之间的媒介，使得镀层与硅胶基材之间连接稳定，不易脱落，拓宽了柔性基材的应用范围，并适用于作为柔性线路板、屏蔽材料层、触摸屏材料层等领域中。

基本信息

专利标题：

一种硅胶柔性基材

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022481905.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-30

授权号：

CN213126670U

授权日：

2021-05-04

发明人：

赵雪雅

申请人：

赵雪雅

申请人地址：

广东省江门市新会区三江镇圩镇中心路1号

代理机构：

深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

陈子勋

优先权：

CN202022481905.9

主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K3/18