柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路，涉及柔性电子电路技术领域。其中，该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；其中，柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。本实用新型中由织布和聚合物复合而成的基材，相比于传统的PI膜而言，可以满足柔性可拉伸电路的柔性和拉伸需求，并且通过对织布的局部硬化，既可以实现局部区域的不可拉伸保护，同时对于基材的整体厚度基本无影响，满足当下柔性电路的厚度要求。
基本信息
专利标题 ：
柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021168043.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212259445U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
卢双豪曹志强
申请人 ：
北京梦之墨科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环西路65号海淀新技术大厦9层0909室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021168043.8
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K3/12
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法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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