柔性可拉伸电路及其制造方法
公开
摘要
本申请提供了一种柔性可拉伸电路及其制造方法。该柔性可拉伸电路包括柔性衬底，柔性衬底的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者；金属导线，金属导线设置于柔性衬底上，且金属导线为蛇形导线；元器件，元器件连接于金属导线；封装部，封装部将柔性衬底、金属导线和元器件封装成整体结构，封装部的材料包括聚二甲基硅氧烷。柔性可拉伸电路的制造方法包括：制备柔性衬底；在柔性衬底上沉积金属层；构建柔性基底，柔性基底的材料包括聚二甲基硅氧烷；将金属层转印至柔性基底；图案化金属层；集成元器件；以及封装柔性衬底、金属导线和元器件。
基本信息
专利标题 ：
柔性可拉伸电路及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567966A
申请号 ：
CN202210194692.2
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯雪金鹏王鹏
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园1号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202210194692.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K3/02
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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