一种基材复合多层式电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种基材复合多层式电路板，包括底座，所述底座设置有两个，两个所述底座的上端前部与上端后部均开有安装孔，两个所述安装孔的上端固定连接有电路板板主体，所述电路板板主体设置有三个，三个所述电路板板主体的上端左部与上端右部均固定连接若干个有接触芯，三个所述电路板板主体的上端中部均固定连接有电路层，三个所述电路板板主体的左端与右端共同固定连接有固定装置，两个所述固定装置的上端共同固定连接有遮挡装置，所述遮挡装置的上端中部固定连接有散热装置。本实用新型所述的一种基材复合多层式电路板，整个装置结构设计合理，可靠性强，散热效果佳，避免高温损坏电路，提高了电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种基材复合多层式电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122851782.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-20
授权号 ：
CN216626168U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王永兵王萱
申请人 ：
深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥第三工业区一期第5、6栋
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN202122851782.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 H05K1/14
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
