一种电路板基材的吸附转移装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板基材的吸附转移装置，包括：行走移动块、伸缩气缸、上导杆、安装板、下导杆、真空管、吸盘口、压缩弹簧，所述的伸缩气缸固接在行走移动块的中间位置，伸缩气缸方向朝下，所述的上导杆通过滑套活动连接在行走移动块的四角，所述的安装板上端面与上导杆的末端固接，且安装板的中心位置与伸缩气缸的伸缩端固接，所述的下导杆通过滑套活动连接在安装板的两侧，所述的真空管为方形管，真空管固接在安装板同侧的下导杆末端，真空管平行设置有两根，所述的吸盘口均匀设置在真空管的下端面，所述的压缩弹簧套接在下导杆上，且压缩弹簧的两端分别与安装板、真空管连接。本实用新型具有结构简单、使用方便、使用效果好等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板基材的吸附转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020388442.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN212034671U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
黄春
申请人 ：
上海桓毅实业发展有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区朱泾镇南横街4号4幢1088室G座
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
田黎绒
优先权 ：
CN202020388442.9
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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