一种软性电路板吸附装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种软性电路板吸附装置，主要包括工作台，所述的工作台上装有主移动轴，主移动轴上固定安装一水平的横梁，横梁上的水平轨道上安装横向滑板，横梁装有带动横向滑板移动的第一电机；横向滑板上固定安装一竖轴，竖轴上的竖向轨道上安装可竖向滑板，竖轴上安装有带动竖向滑板移动的第二电机，竖向滑板上安装吸盘，吸盘与气缸相连；工作台上安装工业相机、主控制器，主控制器分别与工业相机，主移动轴、第一电机、第二电机、气缸的动力控制装置相连。本实用新型采用两套精度不同的移动装置，使得精度和效率兼顾；采用精度更高的移动装置，能完成结构更加复杂的软性电路板的吸附作业。
基本信息
专利标题 ：
一种软性电路板吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921658743.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210444586U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
李首昀
申请人 ：
南昌联决电子有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖四路428号
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
黄文亮
优先权 ：
CN201921658743.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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