一种柔性电路板吸附装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板吸附装置，包括机架、吸附平板、气阀控制组件及负压风机，所述吸附平板及负压风机装设于机架，吸附平板包括定位板和密封板，定位板和密封板之间形成空腔，空腔与负压风机通过管道连通，气阀控制组件包括角座阀和电磁阀，角座阀控制通道的通断。采用上述结构的柔性电路板吸附装置，使柔性电路板放置在吸附平板上时可以利用负压作用将柔性电路板固定在吸附平板上，且使柔性电路板贴合吸附平板，不易变形或翘边，同时只需断开负压风机，即可取出柔性电路板，避免造成柔性电路板的断裂等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920552135.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209914217U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
张余涛雷敏范永红
申请人 ：
厦门中智邦达科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区象屿路97号厦门国际航运中心D栋8层03单元G
代理机构 ：
厦门龙格专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
娄烨明
优先权 ：
CN201920552135.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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