一种柔性电路板大规模吸附机构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及柔性电路板大规模吸附机构技术领域,且公开了一种柔性电路板大规模吸附机构,包括矩形块,该柔性电路板大规模吸附机构,外界控制设备控制伸缩杆伸缩,伸缩杆向下伸缩,然后移动块与电磁块之间的电阻棒距离变小,电阻变小,电流加大,然后电磁块的吸附效果变强,伸缩杆向上移动,移动块向上移动,移动块与电磁块之间电阻棒的距离变大,然后电阻变大,电流变小,然后电磁块的吸附效果变小,然后吸附在电磁块下方的电路板脱落,这样的设置可以控制电流的大小,以此来达到吸附或者放下的目的,解决了现有的吸附电路板的设备,一般是采用电磁的方式进行吸附,其中是采用人工用手拿下或者放置,造成了不必要的麻烦。

基本信息
专利标题 :
一种柔性电路板大规模吸附机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922463822.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211128446U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
涂强尹杨飞
申请人 :
深圳市正达顺科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡宝田三路旺业工业厂区厂房1栋2层B
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922463822.4
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2021-12-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20191231
授权公告日 : 20200728
终止日期 : 20201231
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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