高频印刷线路板用基材
授权
摘要
在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
基本信息
专利标题 ：
高频印刷线路板用基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110024492A
申请号 ：
CN201880004679.8
公开（公告）日 ：
2019-07-16
申请日 ：
2018-06-20
授权号 ：
CN110024492B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
改森信吾山内雅晃冈本健太郎木谷聪志村田和夫
申请人 ：
住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张苏娜
优先权 ：
CN201880004679.8
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 B32B15/08 B32B15/082 B32B15/20 B32B27/20 B32B27/30
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法律状态
2022-05-06 ：
授权
2019-08-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/03
申请日 : 20180620
申请日 : 20180620
2019-07-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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