带载体层的金属层叠基材及其制造方法、金属层叠基材及其制造...
实质审查的生效
摘要
本发明的目的在于，提供维持载体层和极薄金属层之间的低密合性，同时确保极薄金属层和低介电性薄膜的高密合性的带载体层的金属层叠基材。带载体层的金属层叠基材1A中，在低介电性薄膜20的至少一面层叠有由包含载体层11、剥离层12及极薄金属层13的三层构成的带载体层的金属箔10，其特征在于，极薄金属层13和低介电性薄膜20的接合强度大于载体层11和极薄金属层13的剥离强度。
基本信息
专利标题 ：
带载体层的金属层叠基材及其制造方法、金属层叠基材及其制造方法、以及印刷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342571A
申请号 ：
CN202080060045.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
南部光司桥本裕介黑川哲平贞木功太畠田贵文
申请人 ：
东洋钢钣株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡利芳
优先权 ：
CN202080060045.1
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/38 H05K1/02
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/02
申请日 : 20200825
申请日 : 20200825
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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