一种PI基材相变型导热垫片

授权

摘要

本实用新型公开了一种PI基材相变型导热垫片，包括PI层，所述PI层两侧分别涂布复合第一相变层和第二相变层，所述第一相变层远离PI层一侧设置有第一离型膜，所述第二相变层远离PI层一侧设置有第二离型膜，本结构具有良好的相变性能，在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固的用于散热片或器件的表面，当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面粘合，具有能完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，同时PI层具有一定的定型支撑及抗撕裂作用，便于使用。

基本信息

专利标题：

一种PI基材相变型导热垫片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021468716.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-23

授权号：

CN212519814U

授权日：

2021-02-09

发明人：

林秋燕黎海涛徐保

申请人：

东莞市汉品电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市常平镇白石岗村第三工业区120号

代理机构：

苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李阳

优先权：

CN202021468716.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20