一种无基材高导热双面胶带
授权
摘要
本实用新型提供一种无基材高导热双面胶带，包括无基导热胶体，所述无基导热胶体上、下方均固定连接抗拉层，所述抗拉层外侧均设有粘接层，所述粘接层粘接连接离型纸。本实用新型通过设置有抗拉层从而来整体增加双面胶带的韧性。
基本信息
专利标题 ：
一种无基材高导热双面胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022227225.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213446944U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
刘上武何双科何银科
申请人 ：
深圳市诺丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋402
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
郭晓宇
优先权 ：
CN202022227225.4
主分类号 ：
C09J7/10
IPC分类号 ：
C09J7/10
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/10
没有载体
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213446944U.PDF
PDF下载
