一种铝箔导热双面胶

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摘要

本实用公开了一种铝箔导热双面胶，包括基材，基材两面覆盖有第一粘胶层，第一粘胶层覆盖有导热结构，导热结构包括导热层，导热层上涂抹有铜粉，铜粉自由端面粘覆有另一组导热层，导热层远离基材一组的自由端面上覆盖有第二粘胶层,两组第二粘胶层自由端面分别覆盖有上离型膜层和下离型膜层,导热层两组分别覆盖铜粉相对的两面，导热层的为石墨材质,铜粉呈网状涂抹位于导热层上，铜粉厚度为0.1‑1um，铜粉厚度小于等于导热层的厚度,导热层提高了导热性，铜粉提高了散热性，提高了导热散热效率，同时减少了材料使用，降低了使用成本，控制粘胶层的厚度，使得导热更加均匀，进而便于导热结构进行导热和散热工作，同时粘覆效果更佳。

基本信息

专利标题：

一种铝箔导热双面胶

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022173474.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-28

授权号：

CN213739268U

授权日：

2021-07-20

发明人：

刘上武何双科何银科

申请人：

深圳市诺丰电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋402

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司

代理人：

郭晓宇

优先权：

CN202022173474.X

主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

C09J7/29