一种半导体封装电磁屏蔽结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括电路基板和半导体芯片，所述电路基板上设置有第二固定槽和出线槽，所述电路基板的上方位于第二固定槽处设置有保护罩，所述电路基板上位于保护罩的两侧设置有卡紧装置，所述保护罩的内部设置有金属屏蔽罩，且金属屏蔽罩通过导向槽与保护罩活动固定。本实用新型所述的一种半导体封装电磁屏蔽结构，通过保护罩可以对金属屏蔽罩进行保护，避免金属屏蔽罩损坏，且可以保证金属屏蔽罩始终与基板接触，避免电磁泄漏，通过卡紧装置可以对保护罩和金属屏蔽罩进行快速的连接安装，比较方便，可以通过在挡块中设置的金属屏蔽片对电磁的过滤，减小电磁的泄漏，降低信息传输受到的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装电磁屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921922299.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN211240662U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
陆知纬
申请人 ：
无锡佶达德光电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东北塘工业集中区石新路以东蓉强路以南
代理机构 ：
南京中律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈振涛
优先权 ：
CN201921922299.0
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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