一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构
公开
摘要
本发明公开了一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，包括封装基板，封装基板的顶端设置有上基板铜层，底端设置有下基板铜层，外侧四周均设置有电镀屏蔽层，封装基板内形成用于封装芯片主体的空间；封装基板外侧设置有侧封铜框，侧封铜框四周外侧均设置有若干个用于散热的散热片；芯片主体的顶部设置有导电凸块，导电凸块伸出封装基板的上端面。本发明，利用封装基板顶部和底部的上基板铜层和下基板铜层作为芯片主体上下面的屏蔽层，利用电镀屏蔽层作为芯片主体侧面的屏蔽层，进而使封装后的芯片主体具有电磁屏蔽功能，同时散热片的设置使得芯片主体所产生的热量可传递到封装基板进行散热，增加了导热面积，以保证散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582838A
申请号 ：
CN202210477591.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-05-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳新声半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210477591.6
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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