一种具有电磁屏蔽功能的封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其包括柔性基板层（10）、芯片（30）、金属围墙（50）、塑封料包覆层（60）和电磁屏蔽层（80），所述芯片（30）倒装于柔性基板层（10）的上表面的一部分上金属焊垫（131）上，所述金属围墙（50）设置于芯片（30）四周的另一部分上金属焊垫（131）上；所述电磁屏蔽层（80）呈帽状扣在柔性基板层（10）的上方，其帽冠容纳芯片（30），其帽沿与金属围墙（50）连接，所述电磁屏蔽层（80）、金属围墙（50）和柔性基板层（10）内的复数层金属电路层联合，使芯片（30）处于一金属的密闭空间内，所述塑封料包覆层（60）填充该密闭空间。本实用新型能够有效改善接地和屏蔽效果，有效提升产品良率。

基本信息

专利标题：

一种具有电磁屏蔽功能的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922220491.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN210640239U

授权日：

2020-05-29

发明人：

柳国恒成炎炎张黎陈栋赖志明张国栋陈锦辉

申请人：

江阴长电先进封装有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

赵华

优先权：

CN201922220491.1

主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/552 H01L23/498