电磁屏蔽结构、半导体结构和系统化封装模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种电磁屏蔽结构、半导体结构和系统化封装模组，电磁屏蔽结构包括基板、第一材料层、第二材料层和基板柱沟槽，所述第一材料层设置在所述基板的一侧，所述第二材料层设置在所述第一材料层远离所述基板的一侧；所述基板柱沟槽开设于所述基板，并贯穿所述第一材料层和第二材料层，所述基板柱沟槽用于容置电磁屏蔽材料，能够可靠地进行电磁屏蔽。
基本信息
专利标题 ：
电磁屏蔽结构、半导体结构和系统化封装模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921850146.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210429798U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
李利
申请人 ：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张萌
优先权 ：
CN201921850146.X
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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