具有电磁屏蔽的半导体封装件
实质审查的生效
摘要
本公开的实施例涉及具有电磁屏蔽的半导体封装件。本公开涉及半导体封装件，半导体封装件包括包封集成电路芯片的非导电包封层以及在非导电包封层之上的导电包封层。引线从非导电包封层暴露并且接触导电包封层。导电包封层和引线为集成电路芯片提供EMI屏蔽。
基本信息
专利标题 ：
具有电磁屏蔽的半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446935A
申请号 ：
CN202111269752.4
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·马纳洛R·罗德里奎兹
申请人 ：
意法半导体公司
申请人地址 ：
菲律宾卡兰巴市
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
黄海鸣
优先权 ：
CN202111269752.4
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/31 H01L23/495 H01L23/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20211029
申请日 : 20211029
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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