具有高散热和电磁屏蔽性的扇出型封装结构

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开一种具有高散热和电磁屏蔽性的扇出型封装结构，包括：散热屏蔽结构，包括散热屏蔽本体、位于散热屏蔽本体第一面的凹槽和位于散热屏蔽本体第二面的栅格，第一面与第二面相背；塑封件，覆盖散热屏蔽本体的外周，塑封件的一面与第一面平齐，另一面邻近第二面；芯片，通过散热胶贴于凹槽内，芯片正面与塑封件表面平齐；位于塑封件表面并与芯片的I/O接口电连接的种子层和位于种子层上的重布线层；金属凸块，与重布线层的焊盘区焊接。本实用新型可有效屏蔽外部的电磁干扰，保证芯片工作的稳定性和可靠性，芯片工作时产生的热量通过具有较大表面积的栅格进行快速散热，同时还能防止重布线层与芯片的I/O接口之间的结合力受到影响。

基本信息

专利标题：

具有高散热和电磁屏蔽性的扇出型封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922425291.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211150553U

授权日：

2020-07-31

发明人：

刘春平崔锐斌

申请人：

广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室

代理机构：

广州鼎贤知识产权代理有限公司

代理人：

刘莉梅

优先权：

CN201922425291.X

主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/552 H01L23/373 H01L23/367 H01L23/528 H01L23/485 H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/552

防辐射保护装置，例如光

法律状态

2021-01-12 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/552
登记号 : Y2020980009995
登记生效日 : 20201224
出质人 : 广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
质权人 : 广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行
实用新型名称 : 具有高散热和电磁屏蔽性的扇出型封装结构
申请日 : 20191227
授权公告日 : 20200731

2020-07-31 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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