CPU散热屏蔽结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种CPU散热屏蔽结构，包括PCB板、CPU、CPU屏蔽罩、螺母、VC组件及定制螺丝，CPU设置于PCB板上；CPU屏蔽罩设置于PCB板上，CPU屏蔽罩设有开口；螺母穿设于PCB板上；VC组件包括VC本体、VC密封件、基板及弹片，VC本体盖设于CPU屏蔽罩上并封闭开口，VC本体上设有第一孔，VC密封件设置于VC本体的底面，VC密封件设有第二孔，基板设置于VC本体的底面，弹片的一端与基板连接，弹片的另一端设有位于第二孔下方的第三孔；定制螺丝包括螺帽部、台阶部及螺柱部，借由将螺柱部与螺母锁紧，使得螺帽部位于第一孔内并抵压在VC密封件上，台阶部抵压于弹片上并使基板压在CPU上。
基本信息
专利标题 ：
CPU散热屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123455260.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216748599U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
余敏
申请人 ：
广东虹勤通讯技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区科苑路10号1栋301室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶仲坤
优先权 ：
CN202123455260.2
主分类号 ：
G06F1/16
IPC分类号 ：
G06F1/16 G06F1/20 H05K9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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