一种屏蔽散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子产品配件领域，具体提供了一种屏蔽散热结构。其结构由PCB板、屏蔽组件和散热组件组成；所述屏蔽组件设置在PCB板上，所述屏蔽组件包括屏蔽壳、导电橡胶条和铜块，所述屏蔽壳固定于PCB板上，且屏蔽壳上有限位孔，所述铜块穿过限位孔并与屏蔽壳相固定，导电橡胶条镶嵌在屏蔽壳与铜块之间；所述散热组件由散热风扇、散热片和热管组成，所述散热片通过热管与屏蔽组件的铜块连接，所述散热风扇位于散热片上。与现有技术相比，本实用新型的一种屏蔽散热结构，具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，具有良好的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种屏蔽散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921005832.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210005996U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
董崇良高明金长新孙志正
申请人 ：
浪潮集团有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区浪潮路1036号
代理机构 ：
济南信达专利事务所有限公司
代理人 ：
罗文曌
优先权 ：
CN201921005832.7
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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