PCBA屏蔽罩与外壳的散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种PCBA屏蔽罩与外壳的散热结构。它解决了现有技术中PCBA板散热性能不佳且拆装维修不便的问题，它包括PCBA板，PCBA板一侧具有插接针脚，且插接针脚一侧设有若干安装插头，PCBA板一侧设有安装壳体组件，另一侧设有与安装壳体组件一端呈对应的设置的安装夹板，安装壳体组件远离PCBA板设有屏蔽罩组件，且屏蔽罩组件上设有与安装壳体组件一端呈对应设置的散热装置，屏蔽罩组件远离散热装置的一端设有音频组件，且屏蔽罩组件下端设有可供插接针脚及安装插头露出的定位孔机构。本实用新型的优点在于：散热效果好，且维修时拆装便捷。
基本信息
专利标题 ：
PCBA屏蔽罩与外壳的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020997430.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN211959941U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
吴迪
申请人 ：
浙江新连宇电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号（嘉兴科技城）2号楼250室
代理机构 ：
浙江永鼎律师事务所
代理人 ：
陆永强
优先权 ：
CN202020997430.6
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20 H05K7/14
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法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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