屏蔽散热结构及单板、终端

授权

摘要

本实用新型涉及屏蔽散热结构及单板、终端；屏蔽散热结构包括屏蔽部、连接部和散热部；屏蔽部包括屏蔽主体部和设置屏蔽主体周围的侧壁，侧壁包围芯片单元；连接部具有第一连接面和第二连接面，第一连接面贴合屏蔽主体的主体表面，第二连接面贴合散热部的一表面，连接部具有弹性且在散热部固定在单板上发生形变与屏蔽部和散热部紧密接触使屏蔽部和散热部电性连接；散热部用于将芯片单元的热量扩散出去。与传统的屏蔽结构相比，本申请的屏蔽散热结构，通过连接部将屏蔽部和散热部进行连接，让其不仅实现了对芯片单元的磁场屏蔽，还能对芯片单元进行散热，结构简单，实现功能多样。

基本信息

专利标题：

屏蔽散热结构及单板、终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021447411.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-21

授权号：

CN212696447U

授权日：

2021-03-12

发明人：

邱昌盛李志金凌琳

申请人：

深圳市当智科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中三道9号环球数码大厦901

代理机构：

东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

冯蓉

优先权：

CN202021447411.2

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00 H05K7/20