屏蔽结构及移动终端

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种屏蔽结构及移动终端，涉及移动终端技术领域。旨在改善现有的射频传输方式传输性能不足的问题。其包括第一电路板、第二电路板和垂直导电胶；第一电路板设置第一射频焊盘，第二电路板设置第二射频焊盘，第一射频焊盘和第二射频焊盘层叠设置且通过垂直导电胶固定，垂直导电胶同时覆盖第一射频焊盘和第二射频焊盘。移动终端包括屏蔽结构。垂直导电胶同时覆盖第一射频焊盘和第二射频焊盘，可以实现射频信号线四周完整屏蔽，减少传输泄露，具有提升传输性能的作用；同时因垂直导电胶厚度较薄，可以减小垂直传输长度，降低传输损耗，进一步提升传输性能。

基本信息

专利标题：

屏蔽结构及移动终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020885244.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-22

授权号：

CN212211517U

授权日：

2020-12-22

发明人：

盘龙许维全

申请人：

上海电连旭晟通信技术有限公司

申请人地址：

上海市闵行区宜山路1618号25幢503室

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨勋

优先权：

CN202020885244.3

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K1/02 H05K9/00