移动终端的卡针孔密封结构及移动终端

授权

摘要

本实用新型公开的一种移动终端的卡针孔密封结构及移动终端，包括：壳体、设于壳体内的卡座、以及设于壳体卡针孔上的密封件；其中，所述密封件主体为一柱状密封塞，所述柱状密封塞外周设置有至少一个密封筋，所述柱状密封塞的密封筋与所述卡针孔形成干涉配合；所述柱状密封塞末端延伸至所述移动终端内并抵在所述卡座的推杆上，所述柱状密封塞的另一端为卡针顶推端；所述柱状密封塞的末端还设置有一壳体连接部，所述壳体连接部一端连接在所述壳体内侧，另一端连接所述柱状密封塞。本实用新型解决了现有卡针孔密封结构影响美观、操作不便、影响整机宽度、以及寿命短的问题。

基本信息

专利标题：

移动终端的卡针孔密封结构及移动终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021739587.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-19

授权号：

CN212572636U

授权日：

2021-02-19

发明人：

张国华

申请人：

深圳市闻耀电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市罗湖区莲塘街道罗沙路西岭下村北区11号3楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021739587.5

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 H04B1/3816