一种针孔密封组件及其安装结构、移动终端
授权
摘要
本公开是关于一种针孔密封组件及其安装结构、移动终端，密封组件用于密封移动终端的针孔，密封组件包括支撑部和套设于所述支撑部外的第一弹性密封结构；第一弹性密封结构被配置为，在外力作用下，第一弹性密封结构和与其相连的第一安装部相互挤压，使第一弹性密封结构产生形变，以在第一安装部处形成密封。使用本公开中的针孔密封组进行针孔密封的移动终端中，可实现针孔位置的动态密封，提高移动终端的防水效果，满足更高等级的防水要求。
基本信息
专利标题 ：
一种针孔密封组件及其安装结构、移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022003914.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212517716U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
段新果
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
边明威
优先权 ：
CN202022003914.7
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R13/405
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法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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