本公开是关于安装结构、听筒组件及终端设备。其中，所述安装结构包括传导组件；所述传导组件包括传导部及延伸部，所述传导部与所述延伸部连接；所述传导部与终端设备的预设元件抵接，用于将所述预设元件压装于终端设备的预设位置，所述传导部用于将所述预设元件的热量传导至所述延伸部。本公开的安装结构，通过设置传导组件为预设元件有效散热。预设元件比如可以是听筒，其中，以传导部与预设元件抵接，从而传导部可将预设元件的热量传递至延伸部，从而实现听筒等预设元件的均热或散热。