听筒装置和终端设备
授权
摘要

本公开是关于一种听筒装置和终端设备。本公开的听筒装置设置于终端设备的壳体组件,包括:声音传送孔,由贯穿所述壳体组件的开口形成并且配置成将声音传送到所述终端设备外部。本公开在壳体组件上直接设置声音传送孔,可以减少组装工序,相较于相关技术中将声音传送孔设置在听筒装饰件上,本公开节省了听筒装饰件的自身所产生的成本并且避免了听筒装饰件和壳体组件之间的装配间隙的问题,提高其防水防灰的性能,还有利用装配空间为声音传送孔提供了更大的空间,提高了终端设备的声音传送质量。

基本信息
专利标题 :
听筒装置和终端设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021366929.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-13
授权号 :
CN212572847U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
闵剑锋
申请人 :
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 :
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 :
李志新
优先权 :
CN202021366929.3
主分类号 :
H04R1/02
IPC分类号 :
H04R1/02  
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法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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