摄像模组的密封结构、摄像头组件以及移动终端
授权
摘要
本公开是关于摄像模组的密封结构、摄像头组件以及移动终端。该摄像模组的密封结构，用于对安装在终端壳体内的摄像模组进行密封，摄像模组包括摄像头颈部以及位于摄像头颈部下方且突出于摄像头颈部的摄像头基部，包括：密封套，套设在摄像头颈部与摄像头基部的过渡区域；密封套包括相互连接的第一密封部和第二密封部，第一密封部套设在摄像头颈部的外周；第二密封部自第一密封部延伸且覆盖在突出部的上表面，突出部为摄像头基部突出于摄像头颈部的突出部分。该技术方案可以确保灰尘不会落在摄像头镜片上，并在摄像头壳体向摄像头产生冲击时保护摄像头，使其不会受到损坏，从而改善了用户体验。
基本信息
专利标题 ：
摄像模组的密封结构、摄像头组件以及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922308262.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210670299U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
李锋
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京尚伦律师事务所
代理人 ：
申雪梅
优先权 ：
CN201922308262.5
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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