NFC结构及移动终端
授权
摘要
本实用新型公开了一种NFC结构及移动终端，NFC结构包括依次层叠设置的石墨片层、第一铁氧体层、FPC层和第二铁氧体层，所述第一铁氧体层与所述第二铁氧体层相对设置，且所述第一铁氧体层和第二铁氧体层的形状分别与所述FPC层的形状相适配。第一铁氧体层和第二铁氧体层分别贴合在FPC层的两面，不仅增加了铁氧体隔磁屏蔽效果，有效增加通信感应距离，且FPC层只需要使用常规单面板即可，可降低NFC结构的整体厚度，留出更多的空间进行散热。
基本信息
专利标题 ：
NFC结构及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020379098.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN212011268U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
何文超
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
汪黎
优先权 ：
CN202020379098.7
主分类号 ：
H01Q1/52
IPC分类号 ：
H01Q1/52 H01Q1/38 H01Q1/22
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法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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